20年專業(yè)經(jīng)驗(yàn) 前沿技術(shù)研發(fā)新產(chǎn)品
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不得不佩服,在先進(jìn)工藝這條路上,臺(tái)積電依然穩(wěn)步按照著計(jì)劃走下去。大部分人可能才剛用上5nm的手機(jī)芯片,而3nm制程早已經(jīng)在路上。盡管外媒披露臺(tái)積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不一樣卻關(guān)鍵的困難,因此傳聞臺(tái)積電和三星都會(huì)推遲3nm工藝的批量生產(chǎn)的時(shí)間。
可是根據(jù)產(chǎn)業(yè)消息人士透露,臺(tái)積電依然把3nm工藝的計(jì)劃進(jìn)行下去,2021年會(huì)完成試產(chǎn)工作,而預(yù)計(jì)2022年批量進(jìn)入生產(chǎn)。此前臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示臺(tái)積電在2021年的營(yíng)收預(yù)計(jì)輝達(dá)到新高,同時(shí)宣布在南科的3nm芯片工廠的累計(jì)投資輝超過新臺(tái)幣兩萬億元(約合4646億人民幣)。作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的三星,其也準(zhǔn)備投資1160億美元全力進(jìn)入到3nm工藝制程的研發(fā)生產(chǎn)當(dāng)中,縮小與臺(tái)積電的差距。技術(shù)上,業(yè)界普遍認(rèn)為三星采用的是“GAAFET”架構(gòu)能夠更精確控制跨通道的電流,并有效縮小芯片面積以降低功耗。相比較臺(tái)積電在3nm制程上依然采用更為成熟的“FinFET”架構(gòu)有一定的優(yōu)勢(shì)。
目前消息顯示,蘋果已經(jīng)提前預(yù)訂了臺(tái)積電3nm工藝產(chǎn)能的一大部分,其也會(huì)成為臺(tái)積電3nm工藝的首批客戶,預(yù)期蘋果A16仿生芯片會(huì)采用3nm制程。