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8月4日，國務院印發(fā)了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》。

作為新一輪鼓勵集成電路與軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“一攬子”政策集合，與此前的國發(fā)〔2000〕18號、國發(fā)〔2011〕4號文件相比，新的文件首次將集成電路放到了首位和最重要的位置，在減免所得稅、增值稅、關稅，鼓勵境內(nèi)外上市融資，鼓勵進口，推動關鍵核心技術攻關，加強人才培養(yǎng)等方面出臺了一系列措施，可謂“干貨滿滿”，下文將詳細解讀這些政策。

減免企業(yè)所得稅

在財稅政策上，文件提出，國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。

國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米（含），且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的線寬小于130納米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)納稅年度發(fā)生的虧損，準予向以后年度結(jié)轉(zhuǎn)，總結(jié)轉(zhuǎn)年限最長不得超過10年。同時，國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。

解讀：

此前，根據(jù)《財政部、稅務總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部關于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》（財稅[2018]27號），2018年1月1日后，投資新設的集成電路線寬小于65納米或投資額超過150億元，且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。

投資新設的集成電路線寬小于130納米，且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。新的文件進一步確認了這些優(yōu)惠措施，并介紹了集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)的所得稅優(yōu)惠。而集成電路設計企業(yè)、軟件企業(yè)在本政策實施以前年度的企業(yè)所得稅，按照國發(fā)〔2011〕4號文件明確的企業(yè)所得稅“兩免三減半”優(yōu)惠政策執(zhí)行。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設計業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%；制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%；封裝測試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長7.1%。在中國工業(yè)化和信息化融合持續(xù)深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下，同時隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領域的逐步成熟，預計未來國內(nèi)集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長。

免征進口關稅

文件指出，在一定時期內(nèi)，集成電路線寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲器生產(chǎn)企業(yè)，以及線寬小于0.25微米（含）的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)（含掩模版、8英寸及以上硅片生產(chǎn)企業(yè)）進口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品，凈化室專用建筑材料、配套系統(tǒng)和集成電路生產(chǎn)設備零配件，免征進口關稅。集成電路線寬小于0.5微米（含）的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進封裝測試企業(yè)進口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品，免征進口關稅。在一定時期內(nèi)，國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，以及第（六）條中的集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進封裝測試企業(yè)進口自用設備，及按照合同隨設備進口的技術（含軟件）及配套件、備件，除相關不予免稅的進口商品目錄所列商品外，免征進口關稅。在一定時期內(nèi)，對集成電路重大項目進口新設備，準予分期繳納進口環(huán)節(jié)增值稅。在一定時期內(nèi)，國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)需要臨時進口的自用設備（包括開發(fā)測試設備）、軟硬件環(huán)境、樣機及部件、元器件，符合規(guī)定的可辦理暫時進境貨物海關手續(xù)，其進口稅收按照現(xiàn)行法規(guī)執(zhí)行。

解讀：

根據(jù)海關統(tǒng)計，2019年中國進口集成電路4451.3億塊，同比增長6.6%；進口金額3055.5億美元，同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊，同比增長0.7%；出口金額1015.8億美元，同比增長20%。清華大學微納電子學系主任、微電子所所長魏少軍此前向21世紀經(jīng)濟報道介紹，2018年中國采購了全球2/3（3120億美元）的芯片，其中約1700億美元隨著整機出口至國外，中國本土使用了全球34%（1540億美元）的芯片；中國進口的集成電路產(chǎn)值從2013年開始超過2000美元，超過了石油進口額，后來其進口額相繼超過了石油+鋼鐵，石油+鋼鐵+糧食，成為第一大進口商品。他介紹，中國自己生產(chǎn)的半導體大概在全球占7.9%，這意味著還有26%、近1200億美元的市場依賴進口。他認為，這部分對外依賴有一部分是戰(zhàn)略性的，其他的則不是戰(zhàn)略性的。目前進口最多的是CPU處理器（包括DSP數(shù)字信號處理器）以及存儲器，這兩類產(chǎn)品在中國使用的集成電路中的占比超過了70%。其中，處理器主要由美國的英特爾、IBM、AMD生產(chǎn)；全球存儲器主要廠商是4家，其中一家是美國的，一家日本的，另外兩家是韓國的。

大力支持境內(nèi)外上市

在投融資政策上，文件指出，將充分利用國家和地方現(xiàn)有的政府投資基金支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，鼓勵社會資本按照市場化原則，多渠道籌資，設立投資基金，提高基金市場化水平。

中國將鼓勵地方政府建立貸款風險補償機制，支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)通過知識產(chǎn)權質(zhì)押融資、股權質(zhì)押融資、應收賬款質(zhì)押融資、供應鏈金融、科技及知識產(chǎn)權保險等手段獲得商業(yè)貸款。充分發(fā)揮融資擔保機構作用，積極為集成電路和軟件領域小微企業(yè)提供各種形式的融資擔保服務。同時，鼓勵商業(yè)性金融機構加大對集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的中長期貸款支持力度，積極創(chuàng)新適合集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信貸產(chǎn)品，在風險可控、商業(yè)可持續(xù)的前提下，加大對重大項目的金融支持力度；引導保險資金開展股權投資；支持銀行理財公司、保險、信托等非銀行金融機構發(fā)起設立專門性資管產(chǎn)品。值得注意的是，文件明確指出，將大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程，符合企業(yè)會計準則相關條件的研發(fā)支出可作資本化處理。鼓勵支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資，通暢相關企業(yè)原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場為不同發(fā)展階段的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)提供股權融資、股權轉(zhuǎn)讓等服務，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重。此外，中國還鼓勵符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)發(fā)行企業(yè)債券、公司債券、短期融資券和中期票據(jù)等，拓寬企業(yè)融資渠道，支持企業(yè)通過中長期債券等方式從債券市場籌集資金。

解讀：

中國于2014年9月成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金），一期注冊資本987.2億元，投資總規(guī)模達1387億元，一期大基金的主要方向是：集成電路制造、設計、封測、設備材料等產(chǎn)業(yè)鏈，各環(huán)節(jié)的比重分別是63%、20%、10%和7%。

隨后，大基金一期公開投資了23家半導體企業(yè)，進入A股多家上市公司前十大股東，如兆易創(chuàng)新、匯頂科技、耐威科技、士蘭微、景嘉微、北斗星通、納思達、國科微、晶方科技、通富微電、太極實業(yè)、長電科技、華天科技、北方華創(chuàng)、長川科技、萬業(yè)企業(yè)、雅克科技、三安光電等。去年10月，國家大基金二期注冊成立，注冊資本2041多億，重點扶持設備和材料國產(chǎn)化，預計帶動7000億元以上地方及社會資金，合計撬動萬億資金助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。大基金（二期）曾披露未來三大投資方向：一是推動在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域的龍頭企業(yè)做大最強，加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備及關鍵零部件的投資布局。二是推動建立專屬的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園區(qū)，吸引裝備零部件企業(yè)集中投資設立研發(fā)中心或產(chǎn)業(yè)化基地。三是繼續(xù)推進國產(chǎn)裝備材料的下游應用，持續(xù)推進裝備與集成電路制造、封測企業(yè)的協(xié)同，督促制造企業(yè)提高國產(chǎn)裝備驗證及采購比例，為更多國產(chǎn)設備材料提供工藝驗證條件，擴大采購規(guī)模。7月21日，萬眾矚目的中芯國際在科創(chuàng)板上市，漲幅超過兩倍。

探索核心技術攻關新型舉國體制

文件指出，聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟件、工業(yè)軟件、應用軟件的關鍵核心技術研發(fā)，不斷探索構建社會主義市場經(jīng)濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制。

在先進存儲、先進計算、先進制造、高端封裝測試、關鍵裝備材料、新一代半導體技術等領域，結(jié)合行業(yè)特點推動各類創(chuàng)新平臺建設。中國還將鼓勵軟件企業(yè)執(zhí)行軟件質(zhì)量、信息安全、開發(fā)管理等國家標準。加強集成電路標準化組織建設，完善標準體系，加強標準驗證，提升研發(fā)能力。提高集成電路和軟件質(zhì)量，增強行業(yè)競爭力。在知識產(chǎn)權上，鼓勵企業(yè)進行集成電路布圖設計專有權、軟件著作權登記。支持集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)依法申請知識產(chǎn)權，對符合有關規(guī)定的，可給予相關支持。大力發(fā)展集成電路和軟件相關知識產(chǎn)權服務。嚴格落實集成電路和軟件知識產(chǎn)權保護制度，加大知識產(chǎn)權侵權違法行為懲治力度。加強對集成電路布圖設計專有權、網(wǎng)絡環(huán)境下軟件著作權的保護，積極開發(fā)和應用正版軟件網(wǎng)絡版權保護技術，有效保護集成電路和軟件知識產(chǎn)權。探索建立軟件正版化工作長效機制。凡在中國境內(nèi)銷售的計算機（含大型計算機、服務器、微型計算機和筆記本電腦）所預裝軟件須為正版軟件，禁止預裝非正版軟件的計算機上市銷售。在市場應用上，文件指出，要通過政策引導，以市場應用為牽引，加大對集成電路和軟件創(chuàng)新產(chǎn)品的推廣力度，帶動技術和產(chǎn)業(yè)不斷升級。按照市場機制提供聚焦集成電路和軟件領域的專業(yè)化服務，實現(xiàn)大中小企業(yè)融通發(fā)展。同時，文件還要求，進一步規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)市場秩序，加強反壟斷執(zhí)法，依法打擊各種壟斷行為，做好經(jīng)營者反壟斷審查，維護集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)市場公平競爭。加強反不正當競爭執(zhí)法，依法打擊各類不正當競爭行為。

解讀：

中興、華為等一系列中國高科技企業(yè)連續(xù)遭遇美國打壓，近兩年來，美國也將多家中國公司列入實體清單，并聯(lián)合其他國家加大對中國企業(yè)的圍堵，不少高科技面臨集成電路被“斷供”的風險，加大關鍵核心技術攻關的重要性不言而喻。

商務部原副部長魏建國告訴21世紀經(jīng)濟報道，當前美國正以冷戰(zhàn)時制定的最終用戶、最終用途規(guī)則管制高科技產(chǎn)品出口，推動與中國的脫鉤，中國在半導體等核心零部件以及關鍵原材料和核心技術上也確實存在短板。短期內(nèi)中國企業(yè)可能會面臨一些困難，但這種遏制將激勵中國在自主研發(fā)上投入更大的精力。他強調(diào)，中國在核心技術攻關上有舉國體制的優(yōu)勢，中國完全可以發(fā)揮這一優(yōu)勢，集中力量突破封鎖。而根據(jù)以往的經(jīng)驗，一旦中國在研發(fā)上取得突破，國外會迅速調(diào)整姿態(tài)，爭相降價售賣這些產(chǎn)品給中國。而加強知識產(chǎn)權保護，有利于中國持續(xù)推動核心技術的研發(fā)。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司董事長于燮康告訴21世紀經(jīng)濟報道，加入WTO后，中國切實兌現(xiàn)承諾，將半導體關稅降至0，這一度使幼小的國產(chǎn)半導體行業(yè)無法與國外公司競爭，在來自海外的激烈競爭中，國產(chǎn)半導體一直得不到普遍應用的機會。而如今美國在半導體領域不斷打壓中國企業(yè)，極大增加了國際供應鏈的風險，這為國產(chǎn)半導體的發(fā)展帶來了難得的歷史機遇。美國采取多項行政手段打壓中國企業(yè)，只會倒逼中國自力更生，建立自主的供應鏈。

設立集成電路一級學科

文件要求，進一步加強高校集成電路和軟件專業(yè)建設，加快推進集成電路一級學科設置工作，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時調(diào)整課程設置、教學計劃和教學方式，努力培養(yǎng)復合型、實用型的高水平人才。加強集成電路和軟件專業(yè)師資隊伍、教學實驗室和實習實訓基地建設。同時，鼓勵有條件的高校采取與集成電路企業(yè)合作的方式，加快推進示范性微電子學院建設。優(yōu)先建設培育集成電路領域產(chǎn)教融合型企業(yè)。納入產(chǎn)教融合型企業(yè)建設培育范圍內(nèi)的試點企業(yè)，興辦職業(yè)教育的投資符合規(guī)定的，可按投資額30%的比例，抵免該企業(yè)當年應繳納的教育費附加和地方教育附加。鼓勵社會相關產(chǎn)業(yè)投資基金加大投入，支持高校聯(lián)合企業(yè)開展集成電路人才培養(yǎng)專項資源庫建設。支持示范性微電子學院和特色化示范性軟件學院與國際知名大學、跨國公司合作，引進國外師資和優(yōu)質(zhì)資源，聯(lián)合培養(yǎng)集成電路和軟件人才。此外，還要鼓勵地方按照國家有關規(guī)定表彰和獎勵在集成電路和軟件領域作出杰出貢獻的高端人才，以及高水平工程師和研發(fā)設計人員，完善股權激勵機制。通過相關人才項目，加大力度引進頂尖專家和優(yōu)秀人才及團隊。在產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)或相關產(chǎn)業(yè)集群中優(yōu)先探索引進集成電路和軟件人才的相關政策。制定并落實集成電路和軟件人才引進和培訓年度計劃，推動國家集成電路和軟件人才國際培訓基地建設，重點加強急需緊缺專業(yè)人才中長期培訓。文件還要求，加強行業(yè)自律，引導集成電路和軟件人才合理有序流動，避免惡性競爭。

解讀：

7月30日，國務院學位委員會會議投票通過集成電路專業(yè)將作為一級學科，并將從電子科學與技術一級學科中獨立出來的提案。集成電路專業(yè)擬設于新設的交叉學科門類下，待國務院批準后，將與交叉學科門類一起公布。這意味著，“集成電路”已正式上升為一級學科。據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017-2018）》數(shù)據(jù)，到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)總需求量72萬人，2017年的人才總數(shù)是40萬人，但現(xiàn)狀是每年集成電路專業(yè)畢業(yè)生總供給數(shù)量大概只有3萬人，目前人才缺口在30萬左右。

附：《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》全文

國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知

國發(fā)〔2020〕8號

各省、自治區(qū)、直轄市人民政府，國務院各部委、各直屬機構：

現(xiàn)將《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》印發(fā)給你們，請認真貫徹落實。

國務院

2020年7月27日

（此件公開發(fā)布）

新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)

高質(zhì)量發(fā)展的若干政策

集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量?！秶鴦赵宏P于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2000〕18號）、《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號）印發(fā)以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國家信息化建設，促進了國民經(jīng)濟和社會持續(xù)健康發(fā)展。為進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定以下政策。

一、財稅政策

（一）國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米（含），且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的線寬小于130納米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)納稅年度發(fā)生的虧損，準予向以后年度結(jié)轉(zhuǎn)，總結(jié)轉(zhuǎn)年限最長不得超過10年。

對于按照集成電路生產(chǎn)企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策的，優(yōu)惠期自獲利年度起計算；對于按照集成電路生產(chǎn)項目享受稅收優(yōu)惠政策的，優(yōu)惠期自項目取得第一筆生產(chǎn)經(jīng)營收入所屬納稅年度起計算。國家鼓勵的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目清單由國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部會同相關部門制定。

（二）國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件由工業(yè)和信息化部會同相關部門制定。

（三）國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)清單由國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部會同相關部門制定。

（四）國家對集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)實施的所得稅優(yōu)惠政策條件和范圍，根據(jù)產(chǎn)業(yè)技術進步情況進行動態(tài)調(diào)整。集成電路設計企業(yè)、軟件企業(yè)在本政策實施以前年度的企業(yè)所得稅，按照國發(fā)〔2011〕4號文件明確的企業(yè)所得稅“兩免三減半”優(yōu)惠政策執(zhí)行。

（五）繼續(xù)實施集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)增值稅優(yōu)惠政策。

（六）在一定時期內(nèi)，集成電路線寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲器生產(chǎn)企業(yè)，以及線寬小于0.25微米（含）的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)（含掩模版、8英寸及以上硅片生產(chǎn)企業(yè)）進口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品，凈化室專用建筑材料、配套系統(tǒng)和集成電路生產(chǎn)設備零配件，免征進口關稅；集成電路線寬小于0.5微米（含）的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進封裝測試企業(yè)進口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品，免征進口關稅。具體政策由財政部會同海關總署等有關部門制定。企業(yè)清單、免稅商品清單分別由國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部會同相關部門制定。

（七）在一定時期內(nèi)，國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，以及第（六）條中的集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進封裝測試企業(yè)進口自用設備，及按照合同隨設備進口的技術（含軟件）及配套件、備件，除相關不予免稅的進口商品目錄所列商品外，免征進口關稅。具體政策由財政部會同海關總署等有關部門制定。

（八）在一定時期內(nèi)，對集成電路重大項目進口新設備，準予分期繳納進口環(huán)節(jié)增值稅。具體政策由財政部會同海關總署等有關部門制定。

二、投融資政策

（九）加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，有序引導和規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序，做好規(guī)劃布局，強化風險提示，避免低水平重復建設。

（十）鼓勵和支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)加強資源整合，對企業(yè)按照市場化原則進行的重組并購，國務院有關部門和地方政府要積極支持引導，不得設置法律法規(guī)政策以外的各種形式的限制條件。

（十一）充分利用國家和地方現(xiàn)有的政府投資基金支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，鼓勵社會資本按照市場化原則，多渠道籌資，設立投資基金，提高基金市場化水平。

（十二）鼓勵地方政府建立貸款風險補償機制，支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)通過知識產(chǎn)權質(zhì)押融資、股權質(zhì)押融資、應收賬款質(zhì)押融資、供應鏈金融、科技及知識產(chǎn)權保險等手段獲得商業(yè)貸款。充分發(fā)揮融資擔保機構作用，積極為集成電路和軟件領域小微企業(yè)提供各種形式的融資擔保服務。

（十三）鼓勵商業(yè)性金融機構進一步改善金融服務，加大對集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的中長期貸款支持力度，積極創(chuàng)新適合集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信貸產(chǎn)品，在風險可控、商業(yè)可持續(xù)的前提下，加大對重大項目的金融支持力度；引導保險資金開展股權投資；支持銀行理財公司、保險、信托等非銀行金融機構發(fā)起設立專門性資管產(chǎn)品。

（十四）大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程，符合企業(yè)會計準則相關條件的研發(fā)支出可作資本化處理。鼓勵支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資，通暢相關企業(yè)原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場為不同發(fā)展階段的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)提供股權融資、股權轉(zhuǎn)讓等服務，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重。

（十五）鼓勵符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)發(fā)行企業(yè)債券、公司債券、短期融資券和中期票據(jù)等，拓寬企業(yè)融資渠道，支持企業(yè)通過中長期債券等方式從債券市場籌集資金。

三、研究開發(fā)政策

（十六）聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟件、工業(yè)軟件、應用軟件的關鍵核心技術研發(fā)，不斷探索構建社會主義市場經(jīng)濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制?？萍疾?、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等部門做好有關工作的組織實施，積極利用國家重點研發(fā)計劃、國家科技重大專項等給予支持。

（十七）在先進存儲、先進計算、先進制造、高端封裝測試、關鍵裝備材料、新一代半導體技術等領域，結(jié)合行業(yè)特點推動各類創(chuàng)新平臺建設?？萍疾俊野l(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等部門優(yōu)先支持相關創(chuàng)新平臺實施研發(fā)項目。

（十八）鼓勵軟件企業(yè)執(zhí)行軟件質(zhì)量、信息安全、開發(fā)管理等國家標準。加強集成電路標準化組織建設，完善標準體系，加強標準驗證，提升研發(fā)能力。提高集成電路和軟件質(zhì)量，增強行業(yè)競爭力。

四、進出口政策

（十九）在一定時期內(nèi)，國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)需要臨時進口的自用設備（包括開發(fā)測試設備）、軟硬件環(huán)境、樣機及部件、元器件，符合規(guī)定的可辦理暫時進境貨物海關手續(xù)，其進口稅收按照現(xiàn)行法規(guī)執(zhí)行。

（二十）對軟件企業(yè)與國外資信等級較高的企業(yè)簽訂的軟件出口合同，金融機構可按照獨立審貸和風險可控的原則提供融資和保險支持。

（二十一）推動集成電路、軟件和信息技術服務出口，大力發(fā)展國際服務外包業(yè)務，支持企業(yè)建立境外營銷網(wǎng)絡。商務部會同相關部門與重點國家和地區(qū)建立長效合作機制，采取綜合措施為企業(yè)拓展新興市場創(chuàng)造條件。

五、人才政策

（二十二）進一步加強高校集成電路和軟件專業(yè)建設，加快推進集成電路一級學科設置工作，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時調(diào)整課程設置、教學計劃和教學方式，努力培養(yǎng)復合型、實用型的高水平人才。加強集成電路和軟件專業(yè)師資隊伍、教學實驗室和實習實訓基地建設。教育部會同相關部門加強督促和指導。

（二十三）鼓勵有條件的高校采取與集成電路企業(yè)合作的方式，加快推進示范性微電子學院建設。優(yōu)先建設培育集成電路領域產(chǎn)教融合型企業(yè)。納入產(chǎn)教融合型企業(yè)建設培育范圍內(nèi)的試點企業(yè)，興辦職業(yè)教育的投資符合規(guī)定的，可按投資額30%的比例，抵免該企業(yè)當年應繳納的教育費附加和地方教育附加。鼓勵社會相關產(chǎn)業(yè)投資基金加大投入，支持高校聯(lián)合企業(yè)開展集成電路人才培養(yǎng)專項資源庫建設。支持示范性微電子學院和特色化示范性軟件學院與國際知名大學、跨國公司合作，引進國外師資和優(yōu)質(zhì)資源，聯(lián)合培養(yǎng)集成電路和軟件人才。

（二十四）鼓勵地方按照國家有關規(guī)定表彰和獎勵在集成電路和軟件領域作出杰出貢獻的高端人才，以及高水平工程師和研發(fā)設計人員，完善股權激勵機制。通過相關人才項目，加大力度引進頂尖專家和優(yōu)秀人才及團隊。在產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)或相關產(chǎn)業(yè)集群中優(yōu)先探索引進集成電路和軟件人才的相關政策。制定并落實集成電路和軟件人才引進和培訓年度計劃，推動國家集成電路和軟件人才國際培訓基地建設，重點加強急需緊缺專業(yè)人才中長期培訓。

（二十五）加強行業(yè)自律，引導集成電路和軟件人才合理有序流動，避免惡性競爭。

六、知識產(chǎn)權政策

（二十六）鼓勵企業(yè)進行集成電路布圖設計專有權、軟件著作權登記。支持集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)依法申請知識產(chǎn)權，對符合有關規(guī)定的，可給予相關支持。大力發(fā)展集成電路和軟件相關知識產(chǎn)權服務。

（二十七）嚴格落實集成電路和軟件知識產(chǎn)權保護制度，加大知識產(chǎn)權侵權違法行為懲治力度。加強對集成電路布圖設計專有權、網(wǎng)絡環(huán)境下軟件著作權的保護，積極開發(fā)和應用正版軟件網(wǎng)絡版權保護技術，有效保護集成電路和軟件知識產(chǎn)權。

（二十八）探索建立軟件正版化工作長效機制。凡在中國境內(nèi)銷售的計算機（含大型計算機、服務器、微型計算機和筆記本電腦）所預裝軟件須為正版軟件，禁止預裝非正版軟件的計算機上市銷售。全面落實政府機關使用正版軟件的政策措施，對通用軟件實行政府集中采購，加強對軟件資產(chǎn)的管理。推動重要行業(yè)和重點領域使用正版軟件工作制度化規(guī)范化。加強使用正版軟件工作宣傳培訓和督促檢查，營造使用正版軟件良好環(huán)境。

七、市場應用政策

（二十九）通過政策引導，以市場應用為牽引，加大對集成電路和軟件創(chuàng)新產(chǎn)品的推廣力度，帶動技術和產(chǎn)業(yè)不斷升級。

（三十）推進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，支持信息技術服務產(chǎn)業(yè)集群、集成電路產(chǎn)業(yè)集群建設，支持軟件產(chǎn)業(yè)園區(qū)特色化、高端化發(fā)展。

（三十一）支持集成電路和軟件領域的骨干企業(yè)、科研院所、高校等創(chuàng)新主體建設以專業(yè)化眾創(chuàng)空間為代表的各類專業(yè)化創(chuàng)新服務機構，優(yōu)化配置技術、裝備、資本、市場等創(chuàng)新資源，按照市場機制提供聚焦集成電路和軟件領域的專業(yè)化服務，實現(xiàn)大中小企業(yè)融通發(fā)展。加大對服務于集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)的專業(yè)化眾創(chuàng)空間、科技企業(yè)孵化器、大學科技園等專業(yè)化服務平臺的支持力度，提升其專業(yè)化服務能力。

（三十二）積極引導信息技術研發(fā)應用業(yè)務發(fā)展服務外包。鼓勵政府部門通過購買服務的方式，將電子政務建設、數(shù)據(jù)中心建設和數(shù)據(jù)處理工作中屬于政府職責范圍，且適合通過市場化方式提供的服務事項，交由符合條件的軟件和信息技術服務機構承擔。抓緊制定完善相應的安全審查和保密管理規(guī)定。鼓勵大中型企業(yè)依托信息技術研發(fā)應用業(yè)務機構，成立專業(yè)化軟件和信息技術服務企業(yè)。

（三十三）完善網(wǎng)絡環(huán)境下消費者隱私及商業(yè)秘密保護制度，促進軟件和信息技術服務網(wǎng)絡化發(fā)展。在各級政府機關和事業(yè)單位推廣符合安全要求的軟件產(chǎn)品和服務。

（三十四）進一步規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)市場秩序，加強反壟斷執(zhí)法，依法打擊各種壟斷行為，做好經(jīng)營者反壟斷審查，維護集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)市場公平競爭。加強反不正當競爭執(zhí)法，依法打擊各類不正當競爭行為。

（三十五）充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會和標準化機構的作用，加快制定集成電路和軟件相關標準，推廣集成電路質(zhì)量評價和軟件開發(fā)成本度量規(guī)范。

八、國際合作政策

（三十六）深化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)全球合作，積極為國際企業(yè)在華投資發(fā)展營造良好環(huán)境。鼓勵國內(nèi)高校和科研院所加強與海外高水平大學和研究機構的合作，鼓勵國際企業(yè)在華建設研發(fā)中心。加強國內(nèi)行業(yè)協(xié)會與國際行業(yè)組織的溝通交流，支持國內(nèi)企業(yè)在境內(nèi)外與國際企業(yè)開展合作，深度參與國際市場分工協(xié)作和國際標準制定。

（三十七）推動集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)“走出去”。便利國內(nèi)企業(yè)在境外共建研發(fā)中心，更好利用國際創(chuàng)新資源提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平。國家發(fā)展改革委、商務部等有關部門提高服務水平，為企業(yè)開展投資等合作營造良好環(huán)境。

九、附則

（三十八）凡在中國境內(nèi)設立的符合條件的集成電路企業(yè)（含設計、生產(chǎn)、封裝、測試、裝備、材料企業(yè)）和軟件企業(yè)，不分所有制性質(zhì)，均可享受本政策。

（三十九）本政策由國家發(fā)展改革委會同財政部、稅務總局、工業(yè)和信息化部、商務部、海關總署等部門負責解釋。

（四十）本政策自印發(fā)之日起實施。繼續(xù)實施國發(fā)〔2000〕18號、國發(fā)〔2011〕4號文件明確的政策，相關政策與本政策不一致的，以本政策為準。