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據新華社8月4日消息，日前，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱《若干政策》）。《若干政策》提出，為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。

《若干政策》提出，國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免征企業所得稅。國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第五年免征企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米（含），且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。國家鼓勵的線寬小于130納米（含）的集成電路生產企業納稅年度發生的虧損，準予向以后年度結轉，總結轉年限最長不得超過10年。

對于按照集成電路生產企業享受稅收優惠政策的，優惠期自獲利年度起計算；對于按照集成電路生產項目享受稅收優惠政策的，優惠期自項目取得第一筆生產經營收入所屬納稅年度起計算。國家鼓勵的集成電路生產企業或項目清單由國家發展改革委、工業和信息化部會同相關部門制定。國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟件企業，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件由工業和信息化部會同相關部門制定。大力支持符合條件的集成電路企業和軟件企業在境內外上市融資，加快境內上市審核流程，符合企業會計準則相關條件的研發支出可作資本化處理。鼓勵支持符合條件的企業在科創板、創業板上市融資，通暢相關企業原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場為不同發展階段的集成電路企業和軟件企業提供股權融資、股權轉讓等服務，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重。鼓勵符合條件的集成電路企業和軟件企業發行企業債券、公司債券、短期融資券和中期票據等，拓寬企業融資渠道，支持企業通過中長期債券等方式從債券市場籌集資金。

《若干政策》強調，聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟件、工業軟件、應用軟件的關鍵核心技術研發，不斷探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制。科技部、國家發展改革委、工業和信息化部等部門做好有關工作的組織實施，積極利用國家重點研發計劃、國家科技重大專項等給予支持。

《若干政策》明確，凡在中國境內設立的集成電路企業和軟件企業，不分所有制性質，均可按規定享受相關政策。鼓勵和倡導集成電路產業和軟件產業全球合作，積極為各類市場主體在華投資興業營造市場化、法治化、國際化的營商環境。

7月31日，中芯國際公告稱，公司與北京經濟技術開發區管理委員會（簡稱北京開發區管委會）于7月31日共同訂立并簽署《合作框架協議》，雙方將成立合資企業從事發展及運營聚焦于生產28nm及以上集成電路項目。項目首期計劃投資76億美元，約合531億元人民幣。盡管中芯國際的14nm工藝從去年四季度開始量產，但還處于產能爬坡和進一步提高良率的階段，收入占比還很小，公司收入更多由成熟制程（28nm以上）貢獻。業內人士認為，不是所有的芯片都要使用先進工藝，單純從財務角度看，“成熟邏輯工藝技術平臺+特色工藝技術平臺”的代工模式的回報也比較可觀。典型如國內第二大晶圓代工廠華虹半導體，東財Choice數據顯示，2015年開始，公司銷售毛利率保持在30%以上，高于中芯國際；上市后一直處于盈利狀態，去年實現歸母凈利潤1.62億美元。

另外，無論是光電子器件、分立器件和傳感器這三大半導體分支（合計市占比為15%-20%），還是在電源管理、汽車和工業、通信和消費電子等諸多領域，成熟制程大有市場。例如全球代工龍頭臺積電，近3個季度，公司三成左右收入也是由成熟制程貢獻。

目前，中芯國際共有7座晶圓廠（含兩座控股），長江以南有4座，上海3座，深圳1座；長江以北有3座，北京2座，天津1座。截至一季度末，公司產能折合8英寸晶圓達到47.60萬片/月，其中北京產能占比為48.21%。若上述項目順利實施，中芯國際將縮小與臺積電在產能方面的差距。目前臺積電的8英寸產能為56.2萬片/月，是中芯國際的2倍多；其12英寸產能高達74.5萬片/月，是中芯國際的7倍。

除了中芯國際，華虹半導體也在近期宣布將全面發力與IGBT產品客戶的合作，積極打造IGBT生態鏈，提升特色工藝。目前華虹代工的IGBT特色工藝芯片極具市場競爭力，已加速導入新能源汽車、風力發電、白色智能家電等市場。此外，7月29日，長江存儲第38批國際設備采購項目披露，ASML中標10臺光刻機設備，其中包含2臺浸沒式光刻機。光刻機為晶圓制程核心設備，此前長江存儲已授出29臺光刻機訂單。

目前中國大陸是全球第一大半導體市場、第二大半導體設備市場、第三大材料市場，繁榮的市場促進半導體產業鏈轉向國內，帶動國產化需求提升。半導體產業鏈主要分為設計、制造和封測三大領域，國內在設計、封測上的部分細分環節已經達到國際先進水平，制造環節是半導體產業鏈中最關鍵環節，國外成熟半導體產業鏈價值分配為設計：制造：封測=3：4：3，國內占比接近4：3：3，其中制造環節占比較2012年同比+5.4pp，未來依然有較高成長空間，本土晶圓廠新建和擴產是提升半導體制造實力的核心。

張今汝：中國在高科技應用領域是很強的

4日，在中信建投證券和金沙江資本舉辦的萬得3C會議線上直播中，張今汝分享了自己的最新觀點：

“如果中國在5G技術上保持領先，將來在通訊、人工智能、云端服務等等，中國都會大大超前，因為中國在高科技應用領域是很強的。”

“美國如果公平競爭贏不了，它就會采取行政的方式，1980年代對日本做了一次，2018年開始，又開始對5G進行制約，但是這次它的對手不再是日本。美國對中國制約的能力沒有那么強，但是我們不能掉以輕心。”

“第三代半導體有一個特點，它不是摩爾定律，是后摩爾定律，它的線寬都不是很小的，設備也不是特別的貴，但是它的材料不容易做，設計上要有優勢。”

“有的地方我們中國（大陸）是很強的，比如說封裝、測試這一塊很強。至于設備上面，光刻機什么，我們是差距很大的。如果我們專門看三代半導體的材料、生產制造、設計等等。我們在材料上面的差距，我個人覺得不是很大了。”

“要考慮短時間之內人才基礎，這是我們一個弱點，基礎可能做了，但是基礎跟應用之間有一個gap，怎么去把它縮短？歐美公司做得比較好一點，我們就借用他們的長處來學習。”

“個人覺得第三階段，如果只是有了材料，有了外延片，來做這個器件，如果我們用一個6寸來做，投資就看你要做多大，大概最少20億多，到了六七十億規模都可以賺錢的。這是做第三段。如果第二段要做Epi（外延片）投資也不大，相對應的Epi廠投資，大概只要不到10億就起來了。”