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作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石，芯片一直是全球各國在高科技競爭中的戰(zhàn)略要地。目前，中國在全球集成電路市場中的占比已接近50%，是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。數(shù)據(jù)顯示，去年我國集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，同比增長達(dá)到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的三倍。隨著近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，芯片封測行業(yè)也從中受益，加之一批本土封測企業(yè)通過自主研發(fā)和外部并購迅速崛起，并積極推進(jìn)技術(shù)升級，國內(nèi)芯片封測市場持續(xù)增長，成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)化程度和行業(yè)成熟度相對突出的環(huán)節(jié)。

在設(shè)計、制造、封測這三大環(huán)節(jié)中，芯片屬于后道工序，包括封裝和測試兩部分，是確保集成電路器件生產(chǎn)質(zhì)量、產(chǎn)出效率和降低成本的關(guān)鍵。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，我國集成電路封測市場規(guī)模在過去的八年中增長了超過1.4倍，去年預(yù)計達(dá)到2645億元，同比增長約13%；占國內(nèi)集成電路市場規(guī)模的比重接近30%，低于設(shè)計規(guī)模占比（43%），高于制造占比（27%）。

從產(chǎn)業(yè)鏈格局來看，芯片行業(yè)從過去的“大封測、小設(shè)計、小制造”已形成“大設(shè)計、中封測、中制造”的產(chǎn)業(yè)格局。從封測來看，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移，國外半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在我國建立獨資或合資的封測廠，使得國內(nèi)芯片封測行業(yè)一度形成了外資主導(dǎo)局面。但近年來，國內(nèi)一批封測企業(yè)采取自主研發(fā)和對外并購的雙管齊下戰(zhàn)略，在資本規(guī)模和技術(shù)水平上實現(xiàn)快速發(fā)展，與外資企業(yè)差距不斷縮小，甚至趕超，在全球市場中已占據(jù)一席之地。

此次位居芯片封測榜首位的長電科技已是中國大陸地區(qū)規(guī)模最大的本土封測企業(yè)，也是榜單中成立時間最長的企業(yè)，其前身可追溯到1972的江陰晶體管廠。2019年長電科技營收達(dá)到235億元，其還預(yù)計去年凈利潤超過12億元，同比增長1287%。通富微電和華天科技則分別位居本土封測企業(yè)第二、第三，2019年營收分別約為83億元、81億元，去年盈利均翻倍增長。華天科技預(yù)計去年凈利潤在6.5-7.5億元，同比增長127%-162%；通富微電增速更是達(dá)到1572%-2094%，凈利潤為3.2-4.2億元。

作為本土芯片封測領(lǐng)域三大龍頭，長電科技、通富微電、華天科技亦在全球占有一席之地。據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院2020Q3數(shù)據(jù)，長電科技、通富微電、華天科技分別位列全球第三、第六、第七，占比分別為14.5%、5.9%、4.7%，合計占比達(dá)到25.1%。全球芯片封測市場也基本形成了以中國大陸（長電科技+通富微電+華天科技等）、中國臺灣（日月光+矽品+力成等）和美國（安靠）為主導(dǎo)的三足鼎立的局面。

可以說，國內(nèi)封測企業(yè)已逐漸在行業(yè)內(nèi)占據(jù)了一定的主導(dǎo)權(quán)和話語權(quán)，下游市場需求、國內(nèi)巨大的人口紅利，以及提早進(jìn)行收購布局等是推動國內(nèi)封測行業(yè)發(fā)展的重要因素，而收購則是助推長電科技、通富微電、華天科技等成長為龍頭的關(guān)鍵。

2015年前后全球封測行業(yè)掀起并購潮，這把火也燒到國內(nèi)。長電科技在這一年收購了當(dāng)時全球排名第四的新加坡封測企業(yè)星科金朋，獲得高通、博通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等多家國際客戶，這筆典型的“蛇吞象”式收購讓長電科技成功躋身全球第三大封測企業(yè)。通富微電也在2016完成對AMD旗下位于蘇州和馬來西亞檳城的封測廠的收購，從而與AMD深度綁定，AMD一度為其貢獻(xiàn)50%的營收。華天科技也不斷擴(kuò)張，2015年收購了美國FCI公司，2019年又拿下馬來西亞上市的OSAT 企業(yè) Unisem ，獲得博通、Qorvo、Skyworks等優(yōu)質(zhì)客戶，進(jìn)一步完善了其在國外的產(chǎn)業(yè)布局，提高了國際競爭力。

此外，晶方科技、深科技、大港股份等也沒閑著。晶方科技2015年收購了DRAM專業(yè)封測廠智瑞達(dá)（原德資奇夢達(dá)蘇州封測廠），進(jìn)一步完善了封裝技術(shù)布局；2019年又獲得荷蘭晶圓級光學(xué)組件制造公司Anteryon的控股權(quán)，在業(yè)務(wù)和市場方面形成良好的產(chǎn)業(yè)互補(bǔ)。同樣是在2015年，深科技收購了全球第一大獨立內(nèi)存制造商美國金士頓科技在國內(nèi)投資的封測廠沛頓科技，大港股份在2019年收購了國內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝廠商蘇州科陽，推動其完成從地產(chǎn)業(yè)務(wù)向半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型，但該公司因連續(xù)虧損一度處于退市邊緣。在此前相對寬松的國際環(huán)境下，國內(nèi)封測企業(yè)的國際并購得以順利進(jìn)行，并加快催生一批龍頭企業(yè)，也推動中國芯片封測產(chǎn)業(yè)迅速做大做強(qiáng)。這樣的大手筆收購?fù)怯蓪嵙^強(qiáng)的企業(yè)主導(dǎo)，如長電科技收購收購星科金朋斥資48億元，背后引入了國家大基金和中芯國際，華天科技拿下 Unisem的代價亦高達(dá)近30億元。

然而，其它多數(shù)封測企業(yè)卻缺乏足夠的資本實力借此“彎道超車”，因此可以看到，榜單中的20家企業(yè)在經(jīng)營規(guī)模上也出現(xiàn)了明顯的分化，有接近一半的上榜企業(yè)的封測業(yè)務(wù)年營收不足5億元，這些企業(yè)未來還需加快規(guī)模化商業(yè)落地。